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| 芬兰KxS Technologies半导体晶圆化学监测技术概述 |
| 点击次数：60 更新时间：2025-08-28 |
芬兰KxS Technologies半导体晶圆化学监测技术概述 KxS Technologies是一家专注于高精度工业过程监测技术的企业，其半导体晶圆制造用化学监测仪基于折射率测量原理，用于化学品浓度与混合物比例的实时分析。该类设备适用于半导体工厂多种湿法工艺环节的化学液监测。 一、产品系列与主要型号 KxS Technologies的主要产品类型包括以下： 化学浓度监测仪 slurry密度检测系统 蚀刻液浓度监测模块 清洗液配比监测系统 CMP浆料稀释控制单元 光刻胶处理监测设备 湿法刻蚀终点检测仪 化学品输送管道在线监测系统 工艺槽液浓度控制单元 晶圆清洗液浓度监测装置
该品牌目前公开的主要型号有： DCM-10 RIM-2000 CCM-3000 SDS-500 EMM-400 SCM-200 WCM-1000 BMM-600 TMM-750 PCM-800
二、产品介绍与技术特性 以DCM-10型号为例，该设备为在线式化学浓度监测仪，采用原位折射率测量技术。其工作原理基于特定波长光源通过被测液体后发生的折射现象，通过折射角变化与物质浓度之间的对应关系，推算出化学品的实时浓度。
技术参数包括： 测量范围：1.3200–1.5300 RIU 分辨率：±0.0001 RIU 温度补偿范围：0–100°C 输出接口：4-20mA/Modbus TCP 防护等级：IP67 接液材质：PTFE/Hastelloy
三、技术特点 多化学品兼容 可测量多种常见半导体化学品，包括氢氟酸、双氧水、氨水、硫酸等腐蚀性介质。 实时在线测量 设备直接安装于工艺管道或槽体，实现工艺流程中不间断监测，减少人工取样需求。 耐腐蚀结构设计 采用全氟醚密封与哈氏合金接液部件，适应强酸强碱环境下的长期使用。 温度补偿功能 内置温度传感器，自动校正温度变化对测量值的影响。 数据通讯能力 支持工业标准通讯协议，可与FAB厂的MES或SPC系统进行数据集成。
四、应用领域 该类监测仪可适用于以下制造环节： CMP工艺中 slurry浓度的调配与监测 湿法刻蚀过程中蚀刻液浓度的实时控制 晶圆清洗环节SC-1/SC-2等清洗液配比验证 光刻胶去除工艺中化学品活性维持 化学品配送系统的浓度校验
结语 基于折射率测量的化学浓度监测技术为半导体制造提供了连续测量的可能性，有助于晶圆厂保持工艺稳定性。KxS Technologies的相关产品在该技术路径上形成了系列化设备，可适应多种湿法化学工艺场景的监测需求。 |
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