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  • 赫尔纳-供应的德国直采PacTech包装设备

    赫尔纳-供应的德国直采PacTech包装设备许多管芯不是为倒装芯片或晶圆级芯片规模封装而设计的。许多管芯的焊盘设计为靠近管芯边缘的外围行。这些键合焊盘通常设计用于引线键合应用,PacTech包装设备因此对于焊料凸点而言通常太小。将这些焊盘从周边封装重新配置或重新分布到芯片上的其他位置可以实现晶圆凸块(倒装芯片或 WLCSP)。

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  • 优势供应Saimo包装设备—德国赫尔纳(大连)公司。

    优势供应Saimo包装设备—德国赫尔纳(大连)公司。 德国总部直接采购,**,保证货期,支持技术选型,为您提供一对一优秀解决方案;赫尔纳大连公司在中国设有10个办事处,可为您提供专业的维修服务。

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